筐体組込みイーサネット・ハブの過熱対策をしました。
ハブ基板の取り付け位置をズラして，空いたスペースにファンを設けました。
基板が斜めに取り付けてあるのはファンの吸気側空間の容積を増やすためと，LANケーブルが右下の長穴開口部から降りて来るので，わずかでもLANソケットがそちらを向いていればケーブの曲がりが少なくなり取り回しが楽になると考えた訳です。
基板とファンをうまく収めるために基板の外形加工が必要でした。ジグソーとサンダーを使って基板加工しました・
削ったた所の内層に配線が通っていたらハブは壊れていましますが，削るところ近辺に部品は配置されていなないので配線は無いと予想して加工しました。加工後もハブは機能しています。
ファンを設けた効果は絶大でコントローラチップのオーバーヒートは無くなり，全ノードをフル稼働させて並列計算を行ってもデータの流れが止まる不具合は起こらなくなりました。
7月６日追記
７月に入り気温が３０度を超える日がありました。猛烈に暑い日にMacBerry Pi clusterをフル稼働させて様子を見ました。案の定，内蔵スイッチングハブのコントローラチップはかなり熱くなり通信できなくなりました。ケースから出せば問題ないので放熱の問題です，冷却ファンの風がうまくコントローラチップ通って抜けるよう対策をしてケースに入れても大丈夫になりました。
MacBerry Pi Cluster (4) につづきます
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